MUSASHI日本武藏CyberJet2  低粘度非接觸式噴射型點膠機(jī)焊錫膏MJET

1.點膠方式：CyberJet2

2.液體材料供給方式：針筒（5~70mL用）

3.送液壓力設(shè)定范圍：0.005~0.500MPa（請根據(jù)所連接的裝置或液體材料容器的容需壓力進(jìn)行設(shè)定）

4.供給氣壓：0.800MPa（建議供給壓力：送液壓力+0.100MPa以上）

5.容許送液部溫度：50°C（支架單元附帶加熱式溫度調(diào)節(jié)）

6.額定電源及頻率：AC90-240V 47-63Hz

7.消耗功率：62W

8.外形尺寸：

（1）頭部單元：W54.4*D61*H303mm（PSY-50F搭載時）

（2）控/制器：W235*D324*H106.8mm

6.重量

（1）頭部單元：760g

（2）控/制器：4.0kg

選配件請咨詢本公司營業(yè)部門

功能特性：

實現(xiàn)低粘度材料無飛散地微量噴射

1.實現(xiàn)了0.03mg的微量點膠。

2.實現(xiàn)了133shot/sec。的高速點膠節(jié)奏。

3.非接觸且高精度地涂抹低粘度液劑。

4.利用點膠模式切換，方便地點觸式變更“LINE點膠”、“DOT點膠”。

5.采用的操作裝置，實現(xiàn)了超群的靜音性。